立冷科技三千瓦级液冷预研新品在武进发布

　　随着AI算力一路狂飙，芯片越来越“烫”，散热正成为制约算力释放的关键瓶颈。日前，由香港理工大学团队领衔的立冷科技有限公司，在武进发布了一款面向未来三千瓦级超高功率芯片的液冷预研产品。这项技术好比给芯片提前定制了一套“超级空调”，为下一代AI服务器和高密度算力中心备好散热底座。

　　三千瓦级芯片有多热?可以想象成一块指甲盖大小的铁板，上面同时开着十几个高功率电熨斗，发热位置还不均匀。传统散热往往“一刀切”，容易导致局部过热。立冷科技的解法是“精准冰敷”：在冷板内部设计非均匀流道——哪里热，就把冷却液往哪里多引;哪里凉，就少走点水、减少阻力。这就像给芯片做“分区热管理”，把冷量用在刀刃上。

　　“实测数据显示，在每分钟4.5升的冷却液流量下，芯片最高温度被稳稳控制在75摄氏度左右。”立冷科技有限公司高级产品经理曾奕鋆介绍，更关键的是，水流阻力降至约13千帕，比同类设计低了四分之一到三分之一。“阻力小，意味着驱动水泵更省劲、系统更节能，也让服务器在有限空间内跑得更高效。”

　　技术再前沿，最终要落到产线上。目前，立冷科技已承接单芯片液冷方案设计、八卡服务器液冷系统设计与生产、储能液冷热管理等订单，覆盖从方案设计、打样到量产的全链条交付。在位于武进国家高新区的龙城芯谷，公司厂房正在加紧装修，预计2027年春节前后完工，年设计产能1万至2万片，主要服务自有方案打样和测试验证。